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螺柱焊接前除鋅的核心目的是消除焊接區(qū)域鋅層，避免焊接過程中鋅蒸汽產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷，保障螺柱與基材的焊接強度。

螺柱焊場景下的核心差異（原理與適配性）

激光除鋅

激光除鋅屬于非接觸式表面處理技術，利用高能量密度的激光束照射工件表面的鋅層。激光能量被鋅層快速吸收，使鋅層瞬間升溫至熔點或沸點，發(fā)生汽化剝離或熱震脫落，從而實現(xiàn)鋅層與基材的分離。

原理：聚焦激光束精準汽化 / 剝離焊接點鋅層，非接觸、熱影響區(qū)極小（＜0.1mm），不損傷基材與螺柱定位精度。

適配場景：M3–M10 小直徑螺柱、密集點位、薄壁板（≤1.5mm）、精密機箱 / 機柜 / 新能源車身等，支持自動化定位與路徑編程，適合高節(jié)拍產(chǎn)線。

關鍵優(yōu)勢：除鋅邊界可控（±0.2mm），無機械應力，焊后背面無變形，無需二次打磨。

注意事項：需匹配功率（500–1500W 光纖激光）、離焦量與掃描速度，避免功率過高燒蝕基材。

鉆銑除鋅

鉆銑除鋅屬于接觸式機械切削技術，通過鉆銑刀具的旋轉切削作用，直接將工件表面的鋅層銑削去除，本質是通過物理力剝離鋅層。

原理：選用三刃硬質合金銑刀，旋轉銑刀切削焊接區(qū)域鋅層，接觸式機械去除，適合厚鋅層（＞50μm）與大面積預處理。

適配場景：除鋅效率高，適合大面積、厚鋅層的批量處理，設備成本相對激光設備更低。

關鍵優(yōu)勢：除鋅效率高（是激光的 2–3 倍），耗材僅銑刀，適合對表面精度要求低、后續(xù)有打磨工序的場景。

注意事項：控制轉速（3000–6000rpm）與進給量 0.1mm/r，切削深度略深于鋅層厚度；

綜上所述：

激光除鋅適合高精度、自動化與薄壁 / 異形件，適合薄鋅層（5–50μm），優(yōu)先適配 M3–M10 小直徑螺柱

鉆銑除鋅適合厚鋅層（50–200μm）、批量低成本場景，優(yōu)先適配 M12 以上大直徑螺柱

總之，激光、鉆銑兩種除鋅方式，各有千秋，因勢利導。